浅谈印刷线路板外层线路制作工艺

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  印刷线路板,也就是我们常说的PCB(print circuit board)。在其制作过程当中,线路图形转移是不成或缺的流程。在3D打印这一技巧改革还未被遍及应用时,传统工艺照样有其存在的空间。下面就深刻的说一说在印刷线路板外层线路制作中两种罕见的工艺:减铜法与半加成法。

  何谓减成法,也就是敷铜板上先整板电镀一层铜到达客户请求的铜厚,然后在外层线路工序中,应用干膜将线路及导通孔保护起来,将不需求的铜皮蚀刻掉落,如许只留下线路及导通孔中的铜。有些公司外部能够也叫Tenting流程,负片流程(因为减成法工艺,在外层线路工序中,应用负片菲林停止图形转移(负片菲林,底片透明局部是要保管的图形))。它的主要流程是如许的,先将干膜贴附在基板外表 ,为图形转移做准备(此步为压膜)。然后应用负片菲林,以UV光透过黑色菲林照耀干膜,干膜光阻中的自在基在UV光的照耀下爆发聚合反应,从而使菲林上的图形转移到干膜上(此步为暴光)。再应用碳酸钠溶液将暴光过程当中未聚合干膜消融,留下已暴光的干膜。(此步为显影。此时干膜保护的是铜皮,没有铜皮的中央都邑被蚀刻掉落。)然后应用蚀刻液将显影后未被干膜掩饰的铜皮蚀刻洁净。最后应用去膜液将蚀刻后线路外表干膜去除,使线路浮现出来。

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  减成法与半加成法流程差别

  半加成法,也就是敷铜板上先电镀上局部铜,然后在外层线路工序中,将不需求电镀的区域保护起来,然后再次停止电镀(此次只电镀线路等有铜局部,所以这局部电镀也叫图形电镀,二铜)。因为此工艺需求镀二次铜,所以我们笼统地称之为半加成法,固然有些公司外部能够叫PATTEN流程,正片流程(因应用正片菲林停止图形转移)。它的主要流程是如许的,先将干膜贴附在基板外表 ,为图形转移做准备(此步为压膜,所用干膜抗镀性好)。再应用正片菲林,以UV光透过黑色菲林照耀干膜,干膜光阻中的自在基在UV光的照耀下爆发聚合反应,从而使菲林上的图形转移到干膜上(此步为暴光)。应用碳酸钠溶液将暴光过程当中未聚合干膜消融,留下已暴光的干膜。(此步为显影。)然后电镀二铜,将孔铜及面铜镀到客户请求,再镀锡保护蚀刻时图形不被蚀刻掉落。再应用去膜液将外表干膜去除,使不需求的铜浮现出来,以便药水咬蚀。再应用蚀刻液将显影后未被干膜掩饰的铜皮蚀刻掉落,需求的图形由锡保护,完成图形,最后将锡去除。

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